Qualcomm 在 MWC 2023 之前宣布的 Snapdragon X75

高通公司周三宣布，骁龙 X75 和骁龙 X72 作为该公司最新的调制解调器到天线解决方案。据称，去年旗舰智能手机中采用的 Snapdragon X70 调制解调器的继任者是世界上第一个支持 5G Advanced 连接的产品。新调制解调器配备专用硬件张量加速器，可提供比其前身更高的 AI 性能。据该公司称，它还提供的优势包括用于毫米波 5G 网络的 10 载波聚合、降低成本、电路板复杂性和功耗，以及在两张 SIM 卡上同时提供 5G/4G 双数据。

高通表示，Snapdragon X75 是首款支持 5G Advanced 的下一代调制解调器-RF 系统，支持 3GPP Release 17 和 Release 18。该产品带来了芯片制造商的新架构和新软件套件。骁龙 X75 配备了带有专用硬件张量加速器的 Qualcomm 5G AI Processor Gen 2，以及 Qualcomm 5G AI Suite Gen 2——据称与上一代相比，AI 性能提高了 2.5 倍。

该公司的下一代 5G Advanced-ready 调制解调器将率先为毫米波 5G 提供 10 载波聚合，而 sub-6Hz 5G 网络上的用户可以利用 5x 下行链路载波聚合和频分双工 (FDD) 上行链路，高通表示。骁龙 X75还允许设备制造商降低成本、硬件尺寸、电路板复杂性和功耗，这要归功于用于毫米波和低于 6Ghz 5G 网络的融合收发器以及 QTM565 毫米波天线。

高通还宣传新 5G 调制解调器的人工智能功能，包括定位精度增强和电梯、地铁、机场、停车场甚至移动游戏期间的连接性改进。它还将支持 Qualcomm DSDA Gen 2 连接，这意味着用户将能够在两张 SIM 卡上同时使用 5G/4G 双数据。Snapdragon X75 调制解调器还将提供 Snapdragon Satellite 支持，这是该公司在 2023 年 CES 上推出的下一代技术。

该公司预计，到今年下半年，全新的骁龙 X75 调制解调器将应用于智能手机、移动宽带设备、汽车产品、计算机和卫星通信服务等商用设备。高通公司蜂窝调制解调器和基础设施高级副总裁兼总经理 Durga Malladi 在一份准备好的声明中表示：“5G Advanced 将把连接提升到一个全新的水平，推动互联智能边缘的新现实。”