AMD 第二代 3D V-Cache 技术提供高达 2.5 TB/s 的带宽

AMD 发布了有关其在Ryzen 7000 X3D CPU上采用的第二代 3D V-Cache 技术的更多信息。

AMD 公布公司第二代 3D 缓存，展示了对新技术的新优化和增强

2023 年国际固态电路会议是该公司第二次公开有关新 I/O 芯片的信息。网站Tom's Hardware在 Twitter 上的@Locuza_ 向大众透露了新芯片组后收到了有关 AMD 新一代芯片组的信息：

该公司透露的其中一张图片是其下一代 3D V-Cache 的新 I/O 裸片初探。这个新的 I/O 芯片已在最新的 Ryzen 7000 X3D“Raphael”CPU 上使用。

与非 X3D 部件相比， AMD将向 L3 缓存添加更多内容，使一个小芯片的大小达到 96 MB，并且基于 7nm 工艺节点技术。L3 缓存堆叠在 5nm Zen 4 Core Complex Die (CCD) 上。虽然下一代缓存管芯会更小，但晶体管数量会保持不变。然而，晶体管密度已从最初的 114.6 MTr/mm² 增加到 130.6 MTr/mm²，并达到 2.5 TB/s 的更高带宽，相当于 5800X3D 设计提高了 25%。