台积电AP8先进封装厂举行设备进厂仪式

4月7日的消息显示，根据台湾地区媒体报道，台积电于本月2日为AP8先进封装厂举行了设备进厂仪式。与此前的2nm扩产典礼相比，此次仪式显得更加低调，主要参与方为台积电及其供应链合作伙伴。

据了解，台积电AP8厂由群创光电南科四厂改造而成，原本是一座5.5代LCD面板厂。2024年8月15日，台积电以171.4亿新台币（按当前汇率约合37.72亿元人民币）的价格购入了位于台南市的该厂房及相关设施，并随即启动了从南科四厂到AP8厂的改造工作。

AP8厂的改造工程分为两个阶段进行，其中第一期工程已按计划在三月底完成，并进入设备安装阶段。作为台积电目前规模最大的先进封装设施，AP8厂的面积约为此前AP5厂的四倍，无尘室面积接近10万平方米。

根据规划，台积电AP8先进封装厂有望在今年年底投入运营，预计将用于CoWoS工艺的生产。这一工艺能够实现逻辑芯片与HBM内存的2.5D整合，以满足市场对高性能计算解决方案日益增长的需求。