新款iPad搭载高通基带芯片，苹果自研C1仅用于iPhone

3月6日的消息显示，根据相关媒体报道，苹果公司内部员工透露，新款的iPad Air与iPad 11均配备了高通的基带芯片，而非苹果自研的C1芯片。此外，这两款设备仅支持中国联通的eSIM服务，不支持实体SIM卡的插入。

截至目前，苹果自研的基带芯片C1仅应用于iPhone 16e。有业内人士预测，今年9月发布的iPhone 17 Air也将搭载C1芯片，而其他机型则将继续使用高通提供的基带芯片。

值得注意的是，苹果与高通之间的调制解调器芯片许可协议已延长至2027年3月。这意味着在此期限之前，苹果的部分产品仍需依赖高通的基带技术。

业内人士进一步指出，苹果自研的5G基带芯片预计将在2026年开始大规模量产。据预测，2025年苹果自研5G基带的出货量将达到3500万至4000万颗，2026年有望提升至9000万至1.1亿颗，到2027年则可能达到1.6亿至1.8亿颗。这一发展态势预计将对高通的5G芯片出货量及专利许可收入带来显著影响。