高通18核骁龙X系列PC处理器曝光：或采用SIP封装技术

根据第三方海关信息平台的数据，高通正在对其下一代骁龙 X 系列 PC 处理器 SC8480XP 进行测试。从相关记录中可以看到，这款处理器的核心数量达到了 18 颗，这一数字相比初代骁龙 X 系列最高端型号增加了 50%。这一显著提升表明，高通正积极布局高性能笔记本电脑甚至台式机市场。

在内存配置方面，高通在测试过程中使用了来自三大内存制造商的 DRAM 模块，容量选项包括 32GB 和 48GB 两种。有海外媒体分析认为，记录中提到的 SIP 是“系统级封装”（System in Package）的缩写，这意味着测试方案可能采用了将处理器与内存直接集成在一起的设计方式。

此外，在关于 SC8480XP 处理器代号“Glymur”的记录中，还出现了一个编号为“X2000086”的信息，这可能代表一款内部测试用的处理器型号，具体名称或为“X20-00-086”。这些细节进一步揭示了高通在研发新一代产品时的技术方向和设计思路。