A股多家集成电路封测公司2024年业绩预喜

　　Wind数据显示，截至2月25日，A股市场共有8家集成电路封测上市公司发布2024年度业绩预告，有5家业绩预喜(包括预增、扭亏，占比超六成。此外，甬矽电子(宁波股份有限公司已披露了2024年年度业绩快报，公司净利润实现扭亏为盈。

　　中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平在接受《证券日报》记者采访时表示，2024年，集成电路行业逐步进入周期上行阶段，在行业去库存逐步到位，数据中心、汽车电子等行业需求拉动以及消费电子产品政策利好的共同作用下，市场需求逐渐回暖，集成电路产业景气度回升。

　　“预计2025年集成电路行业整体景气度会继续保持增长趋势。同时，随着5G、物联网、AI等技术的不断普及和深入应用，集成电路的市场需求将会持续增长，为行业带来更多的发展机遇。”北京智帆海岸营销顾问有限责任公司首席顾问梁振鹏表示。

　　国金证券电子行业首席分析师樊志远认为，随着寒武纪等AI算力芯片需求持续旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下，先进封装产业链有望深度受益。

　　另据市场调研机构Yole预测，2026年全球封测市场规模有望达到961亿美元，先进封装市场规模将达到522亿美元。

　　近期，国内企业也在积极布局先进封装产能。例如，天水华天科技股份有限公司的南京集成电路先进封测产业基地二期项目预计2028年完成全部建设，项目投资为100亿元，达产后将实现年产值60亿元；通富微电子股份有限公司与超威半导体合作的新基地规划155亩，旨在打造国内最先进的高阶处理器封装测试研发生产基地，达产后年产值可达百亿元规模；江苏长电科技股份有限公司的晶圆级微系统集成高端制造项目总投资100亿元，预计2025年内可实现年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。

　　中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅向《证券日报》记者表示：“相较于传统封装技术，先进封装技术具有更高的封装密度、更低的功耗、更好的散热性能等优势，这些优势使得先进封装技术能够更好地满足市场对高性能、高可靠性芯片的需求。”