日月光计划年底试产FOPLP先进封装技术

2月21日消息，根据台湾地区媒体报道，全球领先的OSAT封装测试企业日月光ASE的营运长（首席运营官）吴田玉近日在一场媒体活动上透露，公司计划在今年年底前实现FOPLP先进封装技术的试产工作。

吴田玉表示，日月光在FOPLP面板级扇出型封装技术的研发上已投入10年时间。目前，该技术的面板尺寸已从最初的300×300毫米扩展至600×600毫米。这一尺寸的提升使得公司在单次封装过程中能够处理更多芯片，从而显著提高生产效率。

据悉，日月光将在高雄设立FOPLP生产线，并计划于2024年投入2亿美元（约合人民币14.5亿元）用于相关设备的采购。预计相关设备将在今年下半年陆续到位，年内完成试产，并于明年向客户送样。如果一切顺利，未来公司将正式接收订单并进入量产阶段。

此外，日月光于18日宣布其位于马来西亚槟城的第五工厂正式启用。这一新厂的投用将大幅提升公司在当地的生产能力，并预计在未来中期阶段新增1500个就业岗位。从长远来看，日月光还计划将马来西亚厂区的整体规模从现有的9.29万平方米逐步扩展至31.59万平方米，进一步巩固其在全球市场的竞争力。