消息人士：OpenAI准备将自研AI芯片设计交由台积电进行制造

2月10日，台积电盘前短线拉升，现涨近2%！消息人士：OpenAI准备于2025年上半年将自研AI芯片设计交由台积电进行制造，OpenAI始终将自研芯片视为与芯片供应商谈判的筹码。

据路透社报道，OpenAI正在推进计划，通过自主研发第一代内部人工智能(AI)芯片来减少对英伟达芯片供应的依赖。消息人士称，这家ChatGPT开发者将在未来几个月内完成其首款内部芯片的设计，并计划送往台积电进行制造。最新消息显示，OpenAI有望在2026年实现在台积电实现量产的目标。典型的流片成本高达数千万美元，大约需要六个月才能生产出成品芯片，除非OpenAI为加快制造支付更多费用。

消息人士称，在OpenAI内部，这款专注于训练的芯片被视为加强OpenAI与其他芯片供应商谈判筹码的战略工具。在推出首款芯片后，OpenAI的工程师们计划在每次迭代中开发出更先进、功能更强大的处理器。如果最初的流片顺利进行，这家ChatGPT开发者将能够量产其首款内部AI芯片，并可能在今年晚些时候测试英伟达芯片的替代品。