台积电斥资450亿扩建封装厂，巩固AI芯片市场领导地位

1月20日，台积电宣布斥资扩建其CoWoS先进封装厂，以巩固在AI芯片市场的领导地位。据悉，该公司计划在南科三期新建两座CoWoS封装厂，并投资超过2000亿新台币（约合人民币445.78亿元）。加上目前正在建设的嘉科厂，台积电将在短期内建成八座CoWoS工厂。

据南科管理局透露，台积电已向该局提交了租地申请，拟在南科三期建设两座CoWoS新厂及一栋办公大楼，占地25公顷。预计投资规模与嘉科厂相同，并且台积电董事长魏哲家明确表示将继续扩充CoWoS产能。业内人士分析称，这表明高性能计算(HPC)领域需求强劲。

最近几个月来，随着AI技术的快速发展和普及，对高性能计算的需求逐渐增加。为了满足市场需求，在未来几年内建设八个CoWoS工厂成为台积电的重要策略之一。其中，包括嘉科一期两个、群创四期改造两个、南科三期两个以及嘉科二期规划的两个（可能因交地时间推迟而调整）。

与此同时，台积电还宣布将于近期启动建设计划，并预计在2026年4月完成所有设施建设并开始投产。

总结：近日有报道称台积电将斥巨资扩建CoWoS先进封装厂以巩固在AI芯片市场的领导地位，并计划在未来几年内建设多个CoWoS工厂以满足高性能计算领域需求。台积电董事长魏哲家表示将继续扩充CoWoS产能，并透露公司已经向南科管理局提交租地简报以开始建设工作。