华擎在CES 2025上展示了新款B850 Steel Legend BMD背插主板

华擎在CES 2025上展出了其首批BMD系列背插主板之一：AMD平台的B850 Steel Legend BMD。然而，据外媒TechPowerUp报道，在华擎展台上未发现另一款背插产品——英特尔平台的B860M Pro BMD。

这款ATX主板采用了合金加固设计，并配备4根DDR5内存插槽、一个合金加固的PCIe x16主插槽和一个完整的长插槽。接口方面，主板上的24-Pin、双EPS 8-Pin以及SATA等端口均位于主板背面以方便走线。此外，后置I/O面板固定结构也位于主板背面最右侧。

从正面看，B850 Steel Legend BMD主板提供四个支持PCle4.0x4存储的3.5英寸硬盘位和多个PCle4.0x1存储扩展位。虽然目前还没有关于该产品更多细节和规格的信息，但预计这些新特性将为用户带来更好的性能和功能。

需要注意的是，在本次CES 2025消费电子展上展示的华擎BMD系列背插主板并未在全球范围内上市销售。所以购买者可能需要关注一下公司官方网站是否有相关产品页面发布。