台积电美国Fab 21晶圆厂生产多款芯片 下半年正式投产

台积电位于亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂正在逐步提高产能，最近开始为客户端 PC 生产 AMD Ryzen 9000 系列处理器，并为其智能手表生产 S9 系统级封装（SiP）的关键组件。如果消息可靠，那么台积电在美国的 Fab 21 晶圆厂至少生产了三款芯片：iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 智能手机所使用的苹果 A16仿生芯片、苹果智能手表 S9 SiP 中的一颗芯片以及 AMD Ryzen 9000 CPU 中的一款。这些处理器都采用了台积电的4纳米级 N4 和 N4P 工艺制造。

据报道，台积电为AMD生产的CPU代号为“Grand Rapids”，这是一个前所未闻的代号。一种可能是，AMD正在使用一款此前未公开的芯片来测试台积电在亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂。不过使用熟悉的芯片来测试新晶圆厂似乎更为合理。

目前，一期A阶段的所有设备已安装完毕并投入芯片生产，月产能已达1万片晶圆。然而，一期B阶段正面临“设备瓶颈”。这并不一定意味着会延误工期，因为一些设备可能会提前安装，而另一些则会稍晚安装。但这显然会影响产能，因为据悉一期B阶段的产能为每月1.4万片晶圆。

此外，Fab 21晶圆厂仍然面临人员短缺的问题。台积电本周已在内部邀请台湾地区员工申请亚利桑那州的数百个职位，包括晶圆厂运营和设备安装等。虽然该公司旨在优先进行本地招聘，但此举反映了新工厂在人员配置方面面临的挑战。尽管目前在亚利桑那州，本地雇员人数已超过台湾地区员工，但从总部调派数百名员工凸显了持续存在的人员招聘难题。

了解到，台积电 Fab 21 晶圆厂预计将于2025年上半年正式投产。