传小米玄戒芯片（代号XRING）现身AOSP，有望于2025年推出

据科技媒体XiaomiTime的报道，小米公司即将推出其强大的玄戒芯片（内部代号为“XRING”），这款更高效、更强大的继任者芯片已经出现在Mi Code代码中。根据代码信息，玄戒芯片采用联发科基带，以确保提供高速5G和卓越的Wi-Fi连接。

关于小米玄戒芯片可能的规格，根据其他渠道消息源推测：1个Cortex-X3内核适用于高性能任务和高耗电应用；3个Cortex-A715内核保持多任务处理并平稳运行所有应用程序任务；4个Cortex-A510内核用于提高能效，在不消耗大量电池的情况下工作；IMG CXT 48-1536 GPU功能强大，可提供卓越的图形执行力。

此外，小米玄戒芯片已现身AOSP代码提交列表，并且小米已经注册玄戒和X-ring商标。消息源推测小米将于2025年4月推出首款搭载XRING芯片机型，该手机代号为“帝俊”，型号为25042PN24C，上市后可能叫做小米15S Pro，有望平衡性能和设计。

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