台积电再接单 高通第二代骁龙8至尊芯片用三星工艺

高通原本计划在2022年的骁龙8至尊版开始采用双代工厂策略，但因三星良品率不稳定等原因，该计划被推迟。然而，高通并没有放弃这一目标，并希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂。他们打算使用台积电（TSMC）的N3P和三星的SF2工艺。

报道指出，三星和高通都希望第二代骁龙8至尊版能够采用双代工厂策略。对于三星来说，他们急需先进工艺订单以提升业绩；而对于高通来说，降低成本也非常重要。然而很遗憾的是，尽管三星已经尽力提高良品率，但仍远远不够满足需求。随着芯片生产时间表的临近，高通别无选择只能继续在台积电下单生产。预计台积电将独家承担第二代骁龙8至尊版的订单。

如果失去第二代骁龙8至尊版订单并非三星晶圆代工业务面临的唯一挫折，则可能还有另一个消息需要关注：据说高通还失去了对骁龙8s至尊版芯片的订单，这款次旗舰芯片预计很快也会与消费者见面。考虑到过去几个月的情况来看，在内部管理上可能存在较大问题的三星晶圆代工部门可能一时之间难以解决这些问题。

N3P属于台积电第三代3nm工艺，在大规模量产阶段将于2024年下半年进入大规模量产阶段。经过了N3B和N3E两代3nm工艺量产初期的挣扎后，台积电的3nm制程节点已逐渐步入正轨，并明显提高了效率。在高通看来，稳定的产量和良品率对于旗舰芯片的生产至关重要。