三星全面整顿半导体封装供应链

三星正在对其半导体封装供应链进行全面整顿，以提升技术竞争力。这一举措将对供应链的各个环节进行“从零检讨”，预计会对国内外的半导体产业产生重大影响。

据报道，三星已经开始审查现有的供应链，并计划建立一个新的供应链体系，重点关注设备和性能，而不是考虑现有的业务关系或合作。事实上，三星甚至考虑退回已购买的部分设备，并重新评估其性能和适用性。这些努力旨在推动供应链的多元化，包括更换现有的供应商。

三星过去一直与单一供应商合作开发下一代产品，但由于半导体技术的日益复杂性，该公司认为这种模式存在局限性。因此，三星正准备转向“一对多”的开发方式，即同时与多家供应商合作开发，以寻求更先进的技术和设备。预计这项计划将于明年开始实施。

这意味着三星将逐渐摆脱相对封闭的供应体系，并为包括现有供应商竞争对手在内的更多企业提供向三星供应设备的机会。此外，业界人士还透露，如果先进封装供应链重组成功，这种模式很可能扩展到其他制程中。