消息称苹果正加紧研发AI芯片，进一步“疏远”英伟达

12月25日，有报道称，苹果公司正加速开发自家的AI芯片，旨在减少对第三方开发者的依赖，此举或将终结其与英伟达多年来的不甚融洽的合作关系。尽管目前苹果仍在与英伟达携手，为Apple Intelligence的诸多功能提供技术支持，但苹果并未直接采购英伟达的芯片，而是选择从亚马逊和微软的云服务中租赁使用权限。不过，有消息指出，苹果正与博通携手设计AI服务器芯片，这一动向预示着苹果将进一步疏远英伟达。

据此前报道，苹果与博通合作开发的AI服务器芯片内部代号为Baltra，是苹果专为人工智能任务设计的首款产品，预计将于2026年投入量产。

据透露，Baltra芯片将采用台积电（TSMC）先进的N3P制造工艺，这再次体现了苹果在硬件开发中始终致力于部署最新技术的承诺。

尽管苹果和博通都未对此次合作进行公开确认，但博通在该项目中的参与实际上是建立在双方长期深厚合作的基础之上。此次合作是苹果与博通关系的最新进展，双方的合作始于2023年，当时签署了一项价值数十亿美元的多年期协议。根据协议，博通投入大量研发资源，针对苹果产品的特定需求和设计规范，开发专门的5G射频组件，包括5G调制解调器、射频功率放大器、天线开关等关键部件。这不仅确保了苹果在5G射频组件供应方面的稳定性，还降低了因供应商变动或供应短缺导致的生产延误风险，从而保证了其产品能够按时推向市场。