现代汽车官宣解散自研芯片部门，无人驾驶汽车芯片或将难产

据最新报道，现代汽车公司宣布解散其“半导体战略室”。该部门成立于2022年，其主要职能是研发车载芯片。然而，随着这一部门的解散，现代汽车在2029年量产自研无人驾驶汽车芯片的目标可能会受到影响。

据悉，“半导体战略室”的职能和人员将并入先进汽车平台（AVP）本部以及采购部门。AVP本部由宋昌铉社长领导，负责软件研发。此前，现代汽车高度依赖Mobileye的ADAS芯片。然而，在“半导体战略室”解散后，现代汽车可能需要重新评估其内部开发项目的可行性，包括自动驾驶芯片等项目。

此外，“半导体战略室”的解散也增加了代工合作伙伴的选择不确定性。据报道，现代汽车曾犹豫不决是否应该选择三星电子或台积电作为代工厂商。三星电子的报价较低，但台积电在良率和性能方面更具优势。

目前，自动驾驶芯片市场主要由Mobileye、特斯拉、英伟达和高通、地平线、恩智浦半导体等少数几家公司主导。如果现代汽车的自研芯片战略失败，该公司将不得不向上述几家公司采购自动驾驶芯片。

以上就是对现代汽车公司解散“半导体战略室”的最新报道。这项决定可能对其自研无人驾驶汽车芯片计划产生影响，并且也可能对其内部开发项目和代工合作伙伴的选择带来不确定性。