自研与合作并行 苹果、博通竞合关系走向何方

来源：中国经营报

本报记者 陈佳岚 广州报道

近日，彭博社报道称，苹果（AAPL.US）将在iPhone和旗下家居产品中采用自研芯片替代博通（AVGO.US）的产品，知情人士透露，苹果已经花了好几年时间开发代号为Proxima的自研芯片，并雄心勃勃地计划，该芯片从明年开始投入新产品中使用，替代目前博通供应的Wi-Fi/蓝牙芯片。外界认为，由于苹果是博通最大的客户之一，此举预计将对博通产生影响。因为苹果自研Wi-Fi/蓝牙芯片的消息，博通股价多次受到影响。

值得注意的是，尽管面临苹果自研芯片的竞争，博通并未完全失去与苹果的合作机会。相反，媒体报道称，苹果公司正研发专门为AI（人工智能）设计的服务器芯片，并正与博通合作开发该芯片的网络技术。据悉，新款芯片的内部代号为Baltra，预计到2026年可量产。

调研机构Omdia半导体首席分析师何晖对《中国经营报》记者分析称，相比于Wi-Fi/蓝牙芯片，人工智能芯片的难度要大得多，博通具备帮客户定制ASIC（AI专用集成电路）芯片的能力，目前看几大AI厂商都在和博通合作，这是一种更深层次的合作。

IT独立评论员孙永杰对记者表示，鉴于苹果与博通正在携手开发人工智能芯片，并且博通在人工智能领域的业务增长势头强劲，预计将抵消苹果放弃博通Wi-Fi/蓝牙芯片带来的部分负面业绩影响。

苹果：再被曝明年启用自研Wi-Fi/蓝牙芯片

彭博社报道称，苹果将于明年推出上述结合Wi-Fi和蓝牙的自研芯片，用于新发布的家居设备，包括新版的苹果电视机顶盒Apple TV和HomePod mini智能扬声器。苹果还计划，明年晚些时候将该芯片投入新一代iPhone使用，并在2026年（即后年）用于iPad和Mac。

知情人士还称，Proxima芯片投入使用标志着苹果高级副总裁Johny Srouji领导的硬件技术部门取得重大突破，和其他苹果的自研芯片一样，该芯片也由台积电生产，但公司方面未透露该芯片的技术指标信息。

事实上，去年年初就传出过苹果计划替换掉博通芯片的消息。当时彭博社称，为了掌握更多的芯片自主权，苹果计划在2025年改用自家的Wi-Fi/蓝牙芯片。

天风国际证券分析师郭明