OKI推出高散热 PCB组件能力提高55倍

12 月 16 日，OKI Circuit Technology 公司宣布推出了一种新型印刷电路板（PCB）的设计，其组件散热能力提高了 55 倍。这家拥有 50 多年经验的日本公司，这种特殊的 PCB 设计采用了阶梯式圆形或矩形铜片进行散热。其应用领域主要为微型设备和外太空环境。

在涉及大功率电子产品的工程中，散热是一项常见而又重要的任务。解决 PCB 上组件过热问题的方法通常是添加散热器和安装风扇进行主动散热。然而，这些方法并不适用于所有情况。

OKI 的产品页面显示，他们的新推出的高电流/高散热板（High Current / High Heat Radiation Board），采用嵌入式铜片、厚铜箔布线和金属芯布线的 PCB 解决方案。OKI 解释称：“新开发的阶梯式铜片具有相对于与发热电子元件的粘合表面更大的散热面积，以提高导热效率。” 这些铜片可以将 PCB 热量传导到大型金属外壳。

这款新型 PCB 设计不仅解决了组件过热的问题，同时也带来了更好的结构稳定性和抗干扰性能。对于那些需要高效、稳定的电子器件和系统的人来说，这款产品无疑是一个有力的选择。