散热能力暴增55倍！全新PCB设计问世

近日，日本冲电气工业株式会社（OKI Circuit Technology）宣布推出一项革命性的印刷电路板（PCB）设计，其组件散热性能最高可提高55倍。这项创新技术特别适用于微型设备和外太空应用，尤其是在这种环境中，散热性能的提升尤为显著。

OKI采用了一种阶梯状的圆形或矩形“铜币”结构，这种结构类似铆钉，并能提供更大的散热面积以提升热传导效率。例如，一个阶梯式的“铜币”与电子元件结合面直径为7mm，而散热面直径为10mm。这种设计使得新的矩形“铜币”非常适合从传统的矩形发热电子元件中吸取热量。

根据OKI公布的数据显示，这种PCB技术尤其适合用于微型设备和太空应用，其中后者的散热性能可提高多达55倍。此外，这种设计也有可能使PC组件和系统受益。因为华硕、华擎、技嘉和微星等组件制造商经常在主板和其他组件中大量使用铜来散热。

OKI建议，这些“铜币”可以延伸到PCB上，并将热量传导到大型金属外壳甚至连接到背板和其他冷却设备。